随着现电子技术的发展迅速，排针排母在现电子市场中也比较常见的一种电子元件，其排针排母工作原理是通过元件与设备之间起电连接和信号传输，并且保持设备系统与系统之间不发生信号失真和能量损失的变化。对于刚接触的人来说，例如排针排母有什么性能特点及操作注意哪些，可能对这些知识点可能不太了解，那下面小编给大家讲解排针排母有什么性能特点及操作注意哪些事项。

1、操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，排针排母的承受力是很强的，有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。

2、通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。

3、用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足于不同的传输高电压及大电流的需要。

4、这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑，并易于贴装，与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

5、具有抗电强度，指的是排针之间、接触件之间，或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试验电压的能力。

6、一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减，以及对电磁干扰屏蔽的能力等。

7、排针的接触电阻，接触电阻要小，能够小到几十毫欧不等。

1、散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2、检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

3、在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

4、控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。

5、过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般最好不要超过3秒。