精密连接器焊锡中出现锡洞和桥接的现象分析
2021-01-18 板对板连接器、线对板连接器
锡洞可能原因分析:
01、焊锡温度过低
02、焊锡过脏
03、锡炉不平整
04、预热温度太高或太低
05、Flux设置不正确
06、板材可焊性较差,PCB板通孔镀层工艺未达到镀层要求
07、Flux活性不足
08、锡渣量过多,应及时打捞干净处量
09、应使用提高焊接质量,如锡渣还原粉

桥接可能原因分析:
01、预热温度过低或焊接温度过低,链条传输过快;造成热量吸收不足
02、焊接波峰过高或波峰不平整,PCB板侵入焊锡太深,焊接时造成板面粘锡过多
03、焊锡过脏,pcb板面或元件引脚上有残留物
04、预热温度设置不正确(温度设置太高或太低)
05、Flux污染比重过低,或Flux活性较差,影响焊接的润湿性
06、Flux设置不正确
07、链条传输过快或角度太小了
08、板材可焊性较差,设计时未考虑焊锡的流动向,线路分布过密,引脚设计太近不符合规律
09、焊锡杂质过多,铜或铁元素的污染影响焊锡流动性
10、元件引脚过长,焊接时造成粘锡过多
11、夹具设计不正确
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