1、焊膏用量特别大。

2、助焊剂挥发后形成的残留物很多，会对机器和PCB造成污染。

3、焊点的空洞的概率增加。由于通孔元器件要经过整个回流温度曲线， 所以它们必须承受峰值温度为240℃、30s的热冲击。通孔元器件必须考虑回流焊接的适应性。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达40s）以上、峰值温度235℃、 （60～90 ）s内不发生劣化的树脂制造。元件制造商还 需要有关弯曲、尺寸稳定性、收缩和介电特性等方面的标准。

4、QJ165B对通孔焊接点的标准是PCB焊接面（B面）焊接润湿角的存在和焊料充满至少100%板厚的通孔。THR的主要技术挑战是，如何在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在B面形成可接受的焊接点，以满足QJ165B的要求。因为在THR中，在A面形成焊接润湿角不是问题，因为锡膏是从A面印刷的。

5、由于焊膏中金属成分体积约占焊膏体积的50%左右， 需要优化通孔焊盘设计，模板设计，确保足够的焊膏量，防止少锡和空洞。

6、与普通波峰焊接工艺相比较，THR的技术难度较高：PCB的厚度、镀孔尺寸、PCB焊盘尺寸、焊膏印刷量、元器件引线直径、元器件引脚间距、焊膏的金属含量、印刷网板的设计、元器件的安装以及焊点的检测等会影响焊点的形状。除此之外，金属化孔焊料量的填充还与印刷网板的开口尺寸有关。

7、THR对元器件安装设计有特殊要求

1）金属化孔设计

（1）圆形引线：标准金属化孔的孔径为圆形引线直径+0.254mm。

（2）矩形引线：标准金属化孔的孔径为对角线+1.27mm。

2）焊盘尺寸

考虑最小焊盘尺寸时，必须考虑金属化孔尺寸、PCB制造公差和要求的最小焊环。最小焊环的定义为：从金属化孔边缘到焊盘外径金属部分的最小量。最小焊盘直径=最后的金属化孔直径+2（最小环）+PCB制造公差最小焊盘尺寸减少了需要用来形成A面和B面润湿角的焊膏量。

3）焊盘与周边相邻导体的间隙

金属化孔元器件焊盘与周边相邻金属导体之间应有足够的间隙，如果有靠得太近的金属化孔，焊料将在金属化孔与焊盘之间被平分，引起桥连。在金属化孔元器件焊盘周边要求的间隙区域内，应没有暴露的其它金属、孔或图例阻焊膜。图例阻焊膜可能影响再流期间焊膏的流动，并将其分离形成焊珠。