一、单面混装
组装所用电路板为单面PCB，单面混合组装即为SMT贴片与DIP插装元件分布在PCB不同的一面混装，其焊接面为单独一面，贴片面为另一单独面。这类组装方式采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式:
1、先贴后插法：即先在PCB的B面先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
2、先插后贴法：即先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
二、双面混装
这种PCBA加工的组装所用电路板为双面PCB。SMT贴片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或双面。在这类组装方式中也有先贴和后贴SMC/SMD的区别。一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类常用两种组装方式:
1、SMT元件和DIP元件同面方式: SMT贴片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一侧或两侧都有。此类一般都采用先贴SMC/SMD后插件DIP。
2、DIP元件一面、两面都有SMT贴片元件：把表面组装集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
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