精密连接器中SMT锡膏的简介
2022-06-20 板对板连接器、线对板连接器
SMT锡膏厚度标准 :随着电子产品的功能复杂化,锡膏印刷也越来越精细化,目前焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比,因为存在着更多的变数,有些是人为无法去控制的。焊膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新研究结果,印刷工艺有着大于60%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数,包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。

其中印刷钢网的厚度说起,smt锡膏厚度标准跟这个因素关系最大。我们在举例经常用到0.12mm的钢网锡膏厚度,通常我们开钢网厚度0.12mm去印刷,就认为我们的锡膏印的厚度就为0.12mm,但其实是错误的,因为根据印刷工艺,在我们PCB板和钢网直接存在一定的间隙,在印刷锡膏过程中,锡膏就会把这个间隙填满,然后才会脱网,然后我们测试这个厚度时,可想而知锡膏是否比钢网厚才对。那多少才是smt锡膏厚度标准呢?这个需要我们不断的在学习中去界定,因为smt锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义,只有各家不同的判定标准,但有一项是不变的,就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。通常0.12mm厚的钢网,锡膏厚度通常在0.1—0.16mm之间是比较适合的。超过这个范围,或多或少都会有一些锡膏焊接上的缺陷。
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